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长电科技:推动光电合封方案在数据中心加速落地

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:休闲   来源:焦点  查看:  评论:0
内容摘要:人民财讯5月9日电,长电科技高管在业绩说明会上就光电合封CPO)进展表示,公司近期在产品交付上取得关键进展。未来公司将持续推动EIC与PIC光引擎的规模化量产与业务拓展;同时,加速开发基于硅中介层与硅

人民财讯5月9日电,长电长电科技高管在业绩说明会上就光电合封(CPO)进展表示,科技公司近期在产品交付上取得关键进展。推动未来公司将持续推动EIC与PIC光引擎的光电规模化量产与业务拓展;同时,加速开发基于硅中介层与硅光芯片的合封复合中介层方案,实现光引擎与计算、数据交换、中心存储芯片的加速整体异质异构集成,推动CPO方案在数据中心加速落地。落地

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